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日本GM55-H38高强度、高成型铝合金板

 详情说明

日本GM55-H38信号发射器板高强度、高成型铝合金板

电器、电子零件

高强度、高成型铝合金板

作为钢板的替代材料
该铝合金板的强度是标准铝合金板(A5052)的1.5倍。可作为冷轧钢板的替代材料,适用于各种外壳和电器、信息设备。轻量化自不必说,通过薄化降低成本。

优越性

与具有代表性的结构用铝合金板A5052相比,具有1.5倍的强度。因此,可以实现板厚的薄化,减轻重量,降低成本。

由于具有与冷轧钢板相同的强度,可以通过替代钢板产品实现轻量化。

相对于A5052软质材料(0材)25%的增幅,GC150的增幅仅为32%,因此可以进行以往困难的弯曲和深拧加工。

用途

PDP背盖、数码相机、CDROM等各种外壳、MD框架等电器、信息设备。

特性

抗拉强度为1.5倍

机械性质

合 金

拉伸强度(N/mm2)

耐 力(N/mm2)

增长(%)

GM55

H38

390

310

10

H34

350

250

15

O

290

130

33

GM145

H36

360

300

9

H34

340

260

10

O

290

150

25

GC150

H32

330

240

18

H31

300

178

26

O

290

135

30

A5052
(比較材)

H36

275

240

8

H34

260

215

10

O

195

90

25

6061-T6

320

270

12

机械性质

制作范围

GM55  0.2mmt以上
GM145  0.18mmt以上
GC150  0.5mmt以上
※制作范围的详情请咨询。

化学成分

合 金

Si

Fe

Cu

Mn

Mg

Cr

Zn

Ti

Al

GM55

<0.15

<0.20

<0.05

0.15~0.30

5.0~6.0

<0.15

<0.25

<0.10

Balance

GM145

<0.20

<0.35

0.05~0.10

0.20~0.50

4.0~5.0

<0.10

<0.25

-

Balance

GC150

<0.20

<0.35

0.05~0.6

<0.30

4.0~6.0

<0.15

<0.25

<0.30

Balance

A5052P

<0.20

<0.40

<0.10

0.10~0.50

2.2~2.8

0.15~0.35

<0.10

-

Balance