引线键合是一种将引线电连接到印刷电路板、半导体封装和集成电路中的电极的方法。

金属线材质有铝、金、银。

对于精细和小型部件，与焊接相比，引线接合需要高可靠性。

有热压粘合和高频粘合。高频结已成为主流。

可以提供各种引线键合的电镀 - 用于铝引线键合的镀镍、用于金线键合的哑光镀金、用于银线键合的哑光镀银。