在半导体零件和半导体电路上的电镀用于形成导体,以及连接端子、垫片、凸起物。

用于导体形成的电镀是铜、金等.1990年下半年,随着集成电路板的密集化,开始使用铜电镀,而不是用铝线连接。镀金有时被用作最外层。

半导体集成电路的功能只有在连接到电路板时才会显示出来。根据应用程序,有各种不同的电镀连接。密子可以在这个领域提供许多技术。例子如下：

・对需要硬度的地方进行电镀。

・用于金属丝结合的电镀金

・为翻转芯片电镀黄金

・用于翻片柱的电镀铜

・用于高温和高强度焊接的镀金锡合金电镀

*用于高温和高强度焊锡的钛合金电镀

*LED组件密封盖上的金锡合金电镀

随着对电源集成电路需求的扩大,密子公司将为连接点和吉索工艺提供最佳电镀技术。