GM55-H38日本UACJ信用铝高强度板代替不锈钢薄板

材料替换

该公司面向智能手机和笔记本电脑等移动设备提供高强度、轻量的铝合金板。作为在这些设备中被广泛使用的不锈钢薄板的替代材料，实现了同等的强度，还具有完全非磁性等只有铝才有的优点。

高强度的GM55-H38是替代0.3mmt不锈钢零件的最佳选择。

在便携框架、液晶部件方面有很多实际成果。

铝是非磁性的。不会对GPS造成影响。

与SUS304相比，作为与ABS树脂的粘合接合技术而进行的对铝的激光焊接较难。
因此，像头儿、肋条等需要板厚增加的复杂形状，可以用树脂粘合，
通过“纳米模型技术(NMT)”的补充，扩大了铝的应用。

			材质	调质	拉伸强度 (N/mm2)	耐力 (N/mm2)	增加（%)	弯曲 0.5mmt	特点
			GM55	H18	430	370	8	1	5000系最强 H38也可以使用轻光圈铝矾土性能良好
				H38	390	310	10	0
高强度				H34	350	250	15	0
				O	290	130	33	0
			GC150	H38	390	310	10	1	适合高强度和内部构造铝制时黄黑味强 O材可以超深压榨 H32是用于轻量驱动的
				H34	350	250	15	0
				H32	330	240	18	0
				O	290	135	32	0
			GM345 (5182)	H38	380	310	8	1	薄板高强度标准H36 铝矾土性能良好旧GM145弯曲性改进
				H36	360	270	10	0.5
				H34	335	250	13	0
				O	265	125	28	0
			6061	T6	310	250	18	0.5	摩托罗拉手机
			GF24 552S (5052强度)	H36	275	235	8	1	552s是5052标准的铝最佳材料 552s铝后筋，黄少。 GF24在与5052强度同等的情况下排除Cr 5052成分规格外。没有黄色。
		○		H34	240	190	12	0.5
				H32	210	180	13	0
				0	190	90	25	0
		◎	B152S (5252)	H34	210	190	10	0.5	光泽HB、强度5052等效铝、化研性良好
			B152S (5252)	H32	210	180	12	0	光泽HB、强度5052等效铝、化研性良好
	◎	◎	257S	H24	145	115	12	1	光泽LF/HB化研性良好镜面加工用
			257S	0	100	40	33	0	光泽LF/HB化研性良好镜面加工用
光泽美观			1050	H24	125	115	20	0	壳体标准材料0.8mmt