业务咨询 (杨先生)
132 6886 6738
良好的粘合和焊接镀层
塑我们先进的表面处理技术正在彻底改变我
4良好的粘合和焊接镀层

化学镀金(厚镀层还原型)

化学镀金(厚镀层还原型)

该电镀用于板电路基板,具有独立的模式,需要良好的焊接性和低接触电阻。这可以用于当我们需要一个厚的无电镀金。

本文介绍了密苏雅市化学金厚电镀的特点。

*这种电镀金有一个稳定的沉积速率,你可以选择最多从0.1欧姆到几个欧姆的电镀厚度。

*电镀工艺在衬底上几乎没有损坏,而且具有抵抗力。

*适于电镀精细图案。

*它可以减少出现的褪色和不均匀电镀。

*良好的导线结合性能。

功能性

▪低接触电阻

▪良好的粘合和焊接

▪高导电的

就业行业

▪传感器

▪半导体(IC)

[返回栏目首页]
为您提供专属的金属材料解决方案
Copyright © 2022 东莞市锦华隆电子材料有限公司 版权所有
技术支持：东莞网站建设
备案号：粤ICP备19134521号
百度统计　BMAP　GMAP　后台管理