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良好的粘合和焊接镀层
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4良好的粘合和焊接镀层

化学镀镍/金属化(含硼)


化学镀镍/金属化(含硼)

化学镀镍硼用于陶瓷基板电路的底层和需要焊接的部件。

化学镀镍硼的镍纯度可高于化学镀镍磷。

贵金属,如黄金,电镀在化学镍硼镀层,只要需要。化学镀硼镍具有低硼含量(高纯镍)的磁性(铁磁性)。

这种镀层用于分析仪器。