布线/凸块形成（电解 UBM）/晶圆

半导体晶圆上的线/凸点电镀或壁垒下电镀

微凸块和通过“电镀”进行的精细布线是提高电子设备性能和小型化的必要技术，例如通过缩短布线长度来改善传输。
我们还可以处理小规模的原型制作和验证项目。
主功能
键合、 低电阻、 高导电 布线形成

主要基材

■支持基材
尺寸：6英寸到12英寸晶圆
材料：Si、SiC、玻璃等。

原型结果

*如需上述以外的规格，请随时与我们联系。

从溅射到种子蚀刻的一致支持

在我们公司，我们不仅处理电镀工艺，还处理抗蚀剂图案和蚀刻工艺等前处理和后处理。

溅射：可以制作 Cu、Ti、Al 和 Ni 的薄膜。我们接受有关薄膜厚度和层组成的咨询。
光刻：支持4英寸到8英寸晶圆。
也可提供最大为 300 平方毫米的片状薄膜。
我们可以处理从制作曝光蒙版到所有的事情。曝光设备是对准器类型。　
电镀：见下一节。
种子蚀刻：蚀刻溅射的 Ti 或 Cu 种子层。可以进行抑制侧蚀的选择性蚀刻。
 

能够生产精细精细的图案

可以通过电镀形成微凸块、布线、电极等。
凸点尺寸结果: 最小 - Φ20μm
最大H30μm - Φ60μm 最小 H100μm
线路: L/S = 10μm/10μm
线路设备可用电镀类型: 镀铜、镀镍、镀金、镀锡-银合金
* 此外，还有是可以在简单的槽水平处理的电镀类型，所以请联系我们。

镍基锡银凸块（Φ20μm×H 30μm）	由镀铜制成的布线

请联系我们获取从 1 件开始的原型，以及晶圆以外的形状。

我们接受至少一件的原型请求。
晶圆型产品是最标准的，所以我们的支持范围最广。我们可能可以处理矩形基板、100 μm 级别的薄基板、芯片和小片，因此请联系我们。
可处理的材料不限于一般的Si晶圆，还可以镀在玻璃、陶瓷、树脂薄膜等上。如果是特殊材料，我们可能会检查对我们加工过程的抵抗力。

如有特殊要求，如有必要，我们还为每个样机制造自己的专用设备。我们灵活应对各种项目。

薄膜基板铜图形电镀	玻璃基板上的铜图案电镀