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塑我们先进的表面处理技术正在彻底改变我
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公司动态
09

2024-04

锦华隆电子材料—铜包铝箔铝卷带 用于电线电缆 铠装 屏蔽 护套 导线

锦华隆电子材料—铜包铝箔铝卷带 用于电线...

锦华隆电子材料的复合（镍或者铜）层厚度为0.5-3微米，或者按照客户要求生产（可调），铝层厚度按照产品要求进行生产。
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09

2024-04

金属屏蔽用铝合金带技术要求

金属屏蔽用铝合金带技术要求

金属屏蔽用铝合金带技术要求
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23

2024-03

铜包铝箔

铜包铝箔

铜铝复合箔具有优良的电气和机械性能、重量轻、成本低等优点。然而，克服物理制备方法的设备限制来生产具有优异性能的超薄铜铝复合箔一直是一个挑战。锦华隆电子材料 采用化学镀和电镀相结合的方法制备表面光滑、致密且紧密结合的铜铝复合箔。该工艺涉及使用锡和镍作为过渡层，然后电镀覆铜层........
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11

2024-03

锦华隆电子材料PCB-FPC-E-AL91C电路铝箔

锦华隆电子材料PCB-FPC-E-AL9...

锦华隆电子材料PCB-FPC-E-AL91C电路铝箔 特点 PCB/FPC-E-AL91C电路铝箔 E-AL91C电路铝箔在加工性、耐腐蚀性、焊接性、折弯性、导电性、热传导性方面性能优越，可以自由弯曲、卷绕、折叠 1可根据用户的要求变更AL铝厚度 带基薄膜：PET，PEN，PP，PE，PS，PI，PVC，PETG 等 ........
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06

2024-03

PPAB镀镍铝卷带资料介绍说明

PPAB镀镍铝卷带资料介绍说明

PPAB镀镍铝卷带资料介绍说明
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