通过镀锡(卷到卷),锡屑在插入和二次压榨期间减少!
镀锡常用于需要可焊性的电子部件。然而,表面容易出现须状晶体。为了抑制晶须的产生,现在可以在镀后进行回流处理。近年来,同一端子常用于压合部分(压合形状)和焊接部分两种用途。
本公司冲压件镀锡厚度较薄(0.5 μm等),焊接件镀锡。回流镀锡可以应对镀厚差异(2 μm等),并通过将底层镀镍暴露在弯曲后的零件上,防止弯曲后锡屑粘附在模具上。
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