纯钯镀层由于具有无磁性、高导电性和良好的可焊性等特点,多用于一般开关元件连接件等电子零件。
已知,在镀镍件上镀0以下的钯,其耐热性、接触电阻和可焊性都有较大的改善。1微米的厚度。
它也被用作镀金层。桶式、环式、机架式均可选择。硬度约为Hv200。
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