当我们需要在镍表面上形成一层薄薄的镀金时,就使用这种镀。镀层厚度小于0.05μm。由于是化学镀的类型,这种镀可以应用于独立电路图案上的沉积。
三屋化学镀金(薄)的特点如下。
·焊料润湿性好,接头强度好
·低温成型(80℃)
·对底层镍的损伤较小
·沉积物精细均匀
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